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J-GLOBAL ID:200903013075680988

ケイ酸を解凝集する方法およびシリコーンゴム混合物中の充填剤としての解凝集されたケイ酸の使用

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997349511
Publication number (International publication number):1998183010
Application date: Dec. 18, 1997
Publication date: Jul. 07, 1998
Summary:
【要約】【課題】 その出発構造から完全に独立した高分散ケイ酸を使用することができ、シリコーンゴム混合物中の充填剤として使用される、高分散ケイ酸を粒径100nm未満まで解凝集する方法。【解決手段】 高分散の親水性ケイ酸(a)および/または疎水性ケイ酸(a)と有機ケイ素化合物(b)との混合物に、デッドスペースが全くなくかつ少なくとも1つの回転する混合機関を有する密閉形混合装置中で、100nm未満の平均粒径が達成されるまで、20〜200°Cの温度および混合物の全成分が液相中に残留するのに十分な圧力で、3m/sより大きい回転速度下で機械的応力を加える。
Claim (excerpt):
ケイ酸を解凝集する方法において、高分散の親水性ケイ酸(a)および/または疎水性ケイ酸(a)と、標準条件下で液体でありかつ高分散ケイ酸に関連して反応性および/または非反応性である少なくとも1つの有機ケイ素化合物(b)との混合物に、デッドスペースが全くなくかつ少なくとも1つの回転する混合機関を有する密閉形混合装置中で、100nm未満の平均粒径が達成されるまで、20〜200°Cの範囲内の温度および混合物の全成分が液相中に残留するのに十分な圧力で、3m/sより大きい回転速度下で機械的応力を加えることを特徴とする、ケイ酸を解凝集する方法。
IPC (4):
C09C 1/30 ,  C01B 33/113 ,  C08K 3/34 ,  C08L 83/04
FI (4):
C09C 1/30 ,  C01B 33/113 Z ,  C08K 3/34 ,  C08L 83/04

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