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J-GLOBAL ID：200903013084623121

液状樹脂射出成形金型

Inventor： 村山 徹
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 須山 佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991179527
Publication number (International publication number)：1993138691
Application date： Jul. 19, 1991
Publication date： Jun. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 多数のリード線を有する電子部品の絶縁性樹脂による被包封止を、液状射出成形法で行い、品質の良好な製品を安価に量産するための液状樹脂射出成形金型を提供する。【構成】 この射出成形金型は、可動側の下型6と固定側の上型7とから成り、下型6は、下側型板8、スペーサブロック9、下側取付板11などから成り、上型7は、上側型板12、スプルブッシュ14、上側取付板15などから構成される。そして、下側型板8の主面に凹設された雌型部と上側型板の主面に設けられた雌型部とにより、キャビティ16が形成されている。また、下側型板8の上側型板12との当接面には凹部が形成され、この凹部にはアルミニウム支持板17を介して、弗素ゴム板18が取り付けられている。そして、型を閉じた状態では、弗素ゴム板18上に載せられたリード線20が、上側型板12の当接面に押圧されてゴム板18内部に押し込まれ、リード線20の周りに液状樹脂22が洩出する隙間が生じないようになっている。

Claim (excerpt)：

リード線又はリードフレームを有する電子部品をキャビティ内に保持し、その周りに液状の熱硬化性樹脂を低圧で射出充填し、低温で加熱硬化させるための射出成形金型において、少なくとも一方の金型における前記リード線又はリードフレームを挟持する当接面に、耐熱性高弾性ゴムが被覆されていることを特徴とする液状樹脂射出成形金型。

IPC (6)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29K101:10 ,  B29L 31:34