Pat

J-GLOBAL ID：200903013105139640

配線基板の製造方法

Inventor： 甘崎 裕子 ,  八木 裕
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000318756
Publication number (International publication number)：2002124591
Application date： Oct. 19, 2000
Publication date： Apr. 26, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 配線部を支えるためのベース基材に対して部分的に絶縁層が形成され、更に該絶縁層上に配線部が形成されている配線基板を、製造するための配線基板の製造方法であって、従来に比べ、絶縁層の使用量を少なくでき、コスト安となる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 配線部を支えるためのベース基材110に対して部分的に絶縁層130を形成する、絶縁層形成工程が、スクリーン印刷により絶縁層130を形成するものである。絶縁層130上に無電解メッキによる給電層140を形成し、レジスト150でパターニングして開口部155に配線層160を形成し、配線部以外のレジスト及びメッキ層を除去して配線基板とする。

Claim (excerpt)：

配線部を支えるためのベース基材に対して部分的に絶縁層が形成され、更に該絶縁層上に配線部が形成されている配線基板を、製造するための配線基板の製造方法であって、配線部を支えるためのベース基材に対して部分的に絶縁層を形成する、絶縁層形成工程が、スクリーン印刷により絶縁層を形成するものであることを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/10

FI (2)：

H05K 3/10 E ,  H01L 23/12 Z

F-Term (8)：

5E343AA22 ,  5E343AA33 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG11