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J-GLOBAL ID：200903013146701965

電子部品を硬化プラスチックのケースに納める方法、該方法によってケースに納められた電子部品およびこの方法を実施するための金型

Inventor： イレネウス・ヨハンネス・テオドールス・マリア・パス
Applicant, Patent owner： “ドリー・ペー”ライセンシング・ベー・ベー
Agent (1)： 川口 義雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995011861
Publication number (International publication number)：1995283260
Application date： Jan. 27, 1995
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電子部品とくに集積回路を硬化プラスチックのケースに納める方法を提供する。【構成】 分割できる金型の空洞中に部品を置き、前記空洞中に物質を注入する前に、壁からはがすことができる膜を電子部品と金型の間に置き、部品と膜の間の空間にプラスチックを注入する。部品を納めているまだ暖かい注入されたプラスチックへの接着力が膜への接着力よりも大きく、従って冷却後にプラスチックを金型から取り出した時にプラスチックケースに付着したままとなる物質を、膜からの部品に面する側に担持する。

Claim (excerpt)：

電子部品を分割できる金型の空洞中に置き、金型の空洞の壁からはがすことができる膜を電子部品と金型の間に置いて、部品と膜の間の空間にプラスチックを注入し、部品を収容するまだ暖かい注入されたプラスチックへの接着力の方が、前記膜への接着力より大きく、従って冷却後にプラスチックを金型から取り出した時にプラスチックケースに付着したままとなる物質を、前記膜の部品に面する側に担持することを特徴とする電子部品とくに集積回路を硬化プラスチックのケースに納める方法。

IPC (6)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 33/12 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34