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J-GLOBAL ID：200903013154817832

割断加工方法

Inventor： 森田 英毅 ,  沖山 俊裕 ,  白浜 秀幸 ,  光武 克之 ,  大仁田 英信 ,  末永 知宏 ,  木下 耕一 ,  前川 俊一
Applicant, Patent owner： 双栄通商株式会社 ,  長崎県 ,  科学技術振興事業団
Agent (1)： 倉内 義朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997168478
Publication number (International publication number)：1999010375
Application date： Jun. 25, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 割断予定線を挟んだ両側の加工材料の幅が非対称であっても、その材料を高い加工精度のもとに割断することが可能な割断加工方法を提供する。【解決手段】 材料の加工始点に形成した亀裂を、熱源の印加により発生する熱応力によって成長させつつ、その熱源を割断予定線に沿って移動することにより材料を分離する割断加工法において、加工材料Wに形成した亀裂CR の先端前方に主熱源Aを印加し、この主熱源Aを割断予定線Lに沿って移動させるとともに、その主熱源Lの斜め前方(または側方)に、補助熱源Bを追従させて移動することによって、割断予定線Lに対し加工材料幅が非対称な場合であっても、均等な熱分布及び熱応力分布が得られるようにする。

Claim (excerpt)：

材料の加工始点に形成した亀裂を、熱源の印加により発生する熱応力によって成長させつつ、その熱源を割断予定線に沿って移動することにより材料を分離する割断加工法において、加工材料に形成した亀裂の先端前方に主熱源を印加し、この主熱源を割断予定線に沿って移動させるとともに、その主熱源の斜め前方または側方に補助熱源を追従させて移動することにより、上記亀裂の成長を行うことを特徴とする割断加工方法。

IPC (5)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B26F 3/16 ,  B28D 5/00

FI (5)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/08 D ,  B26F 3/16 ,  B28D 5/00 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特公平3-013040