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J-GLOBAL ID：200903013163221900

プリント基板用銅箔及びプリント基板

Inventor：
赤瀬 文彰

About 赤瀬 文彰


Applicant, Patent owner：
株式会社日鉱マテリアルズ

About 株式会社日鉱マテリアルズ


Agent (1)： 小越 勇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998370935
Publication number (International publication number)：2000196207
Application date： Dec. 25, 1998
Publication date： Jul. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】 高耐熱性プリプレグ、特にビスマレイミドトリアジン樹脂を主成分とする基材とロープロファイル薄銅箔との高い接着性を有するプリント基板用銅箔及びプリント基板を提供する。【解決手段】 積層基材の片面又は両面に銅箔を積層する銅張り積層板用銅箔であって、該銅箔の少なくとも基材との接着面に、一般式 R(SH)n(但し、式中Rはエーテル結合、スルフィド結合及び有機官能基を含んでいてもよい複素環以外の炭化水素基であり、nは3以上の整数)で示されるポリチオールで処理することを特徴とするプリント基板用銅箔。
Claim (excerpt)：
積層基材の片面又は両面に銅箔を積層する銅張り積層板用銅箔であって、該銅箔の少なくとも基材との接着面に、一般式 R(SH)n(但し、式中Rはエーテル結合、スルフィド結合及び有機官能基を含んでいてもよい複素環以外の炭化水素基であり、nは3以上の整数)で示されるポリチオールで処理することを特徴とするプリント基板用銅箔。
IPC (3)：
H05K 1/09 ,  C23C 22/52 ,  H05K 1/03 610
FI (3)：
H05K 1/09 A ,  C23C 22/52 ,  H05K 1/03 610 H
F-Term (15)：
4E351AA02 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351FF30 ,  4E351GG02 ,  4K026AA06 ,  4K026AA22 ,  4K026BA01 ,  4K026BB06 ,  4K026BB10 ,  4K026CA02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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