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J-GLOBAL ID:200903013179318288

高周波線路

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 古谷 史旺
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993282412
Publication number (International publication number):1995135407
Application date: Nov. 11, 1993
Publication date: May. 23, 1995
Summary:
【要約】【目的】 高周波信号を伝送するための高周波線路に関し、小型化に適する構造で特性インピーダンスを大きく、かつ浮遊容量を小さくすることを目的とする。【構成】 誘電体または半導体の基板上1に、導体の厚さが幅よりも大きい厚膜配線による2本の接地導体2,3と、その間に基板1から所定の距離だけ離した中心導体4とを形成する。
Claim (excerpt):
誘電体または半導体の基板上に、導体の厚さが幅よりも大きい厚膜配線による2本の接地導体と、その間に基板から所定の距離だけ離した中心導体とを形成したことを特徴とする高周波線路。
IPC (2):
H01P 3/02 ,  H01P 3/08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 伝送路配線
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-195001   Applicant:日本電信電話株式会社
  • マイクロ波遅波回路
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-046783   Applicant:株式会社エイ・ティ・アール光電波通信研究所
  • 信号伝送線路
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-210168   Applicant:三菱電機株式会社
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