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J-GLOBAL ID:200903013190740390

電子部品用表面処理鋼板及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小野 尚純 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001298098
Publication number (International publication number):2003105587
Application date: Sep. 27, 2001
Publication date: Apr. 09, 2003
Summary:
【要約】【課題】 半田性、耐錆性、導電性及び耐ホイスカ性の点で優れた表面処理鋼板の提供。【解決手段】 本発明の表面処理鋼板は、下層としてSnめっき、上層としてVを含んだ層を存在させた構成である。さらに、中間層としてZnめっきを行った構成の表面処理鋼板を含む。さらにまた、熱処理による拡散処理を行った構成の表面処理鋼板を含み、半田性、耐錆性、導電性及び耐ホイスカ性の点で優れた表面処理鋼板を提供する。
Claim (excerpt):
鋼板の少なくとも片面に、下層としてSnめっき4〜12g/m2、上層にV量が5〜400mg/m2の層を有していることを特徴とする電子部品用表面処理鋼板。
IPC (4):
C25D 5/26 ,  C23C 22/42 ,  C23C 28/00 ,  C25D 7/00
FI (4):
C25D 5/26 K ,  C23C 22/42 ,  C23C 28/00 C ,  C25D 7/00 G
F-Term (40):
4K024AA01 ,  4K024AA05 ,  4K024AA07 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BA03 ,  4K024BB09 ,  4K024BC01 ,  4K024DB01 ,  4K024DB03 ,  4K024GA04 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16 ,  4K026AA02 ,  4K026AA07 ,  4K026AA10 ,  4K026AA12 ,  4K026AA22 ,  4K026BA08 ,  4K026BB08 ,  4K026BB10 ,  4K026CA13 ,  4K026CA18 ,  4K026CA25 ,  4K026CA30 ,  4K026CA33 ,  4K026EB11 ,  4K044AA02 ,  4K044AB02 ,  4K044BA10 ,  4K044BA12 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BC02 ,  4K044BC08 ,  4K044BC14 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53 ,  4K044CA62
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
  • 特開平3-291386
  • 特開昭63-277786
  • 特開昭51-092739
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Cited by examiner (7)
  • 特開平3-291386
  • 特開昭63-277786
  • 特開昭51-092739
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