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J-GLOBAL ID：200903013195561664

マルチチップ・モジュール

Inventor： 瀬山 清隆 ,  菊池 俊一 ,  住吉 誠 ,  安田 直樹 ,  平野 実 ,  野理 等
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993200736
Publication number (International publication number)：1995058276
Application date： Aug. 12, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 低コスト、高密度、高速でかつ設計及び製造のフレキシビリティを有するマルチチップ・モジュールを提供する。【構成】 ベース基板(30)と、該ベース基板の第1の面上に設けられ、絶縁層と配線導体が交互に積層された薄膜多層回路基板(32)と、該薄膜多層回路基板の主面上に設けられた回路素子(14、16)と、前記薄膜多層回路基板の主面上に支持され、前記配線導体を配線基板に形成された外部回路に接続する端子(34、50、52、54)とを具備した構成である。

Claim (excerpt)：

ベース基板(30)と、該ベース基板の第1の面上に設けられ、絶縁層と配線導体が交互に積層された薄膜多層回路基板(32)と、該薄膜多層回路基板の主面上に設けられた回路素子(14、16)と、前記薄膜多層回路基板の主面上に支持され、前記配線導体を配線基板に形成された外部回路に接続する端子(34、50、52、54)とを具備することを特徴とするマルチチップ・モジュール。

IPC (2)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18