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J-GLOBAL ID：200903013202236170

プリプレグ

Inventor： 高田 俊治
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991340471
Publication number (International publication number)：1993170949
Application date： Dec. 24, 1991
Publication date： Jul. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐湿性を保持しつつ接着性を高めて多層プリント配線板を製造できるプリプレグを提供する。【構成】 基材の厚み方向の中央部に高耐湿性の熱硬化性樹脂を含有させる。基材の表面部に高耐湿性熱硬化性樹脂よりも接着性が高い熱硬化性樹脂を含有させる。高耐湿性の熱硬化性樹脂で耐湿性を保持しつつ接着性が高い熱硬化性樹脂で接着性を高める。

Claim (excerpt)：

基材の厚み方向の中央部に高耐湿性の熱硬化性樹脂が、基材の表面部に高耐湿性熱硬化性樹脂よりも接着性が高い熱硬化性樹脂がそれぞれ含有されて成ることを特徴とするプリプレグ。

IPC (4)：

C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  C08L 63:00