Pat
J-GLOBAL ID:200903013206573856

薄型ICカードおよび薄型ICカードの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 須山 佐一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993318632
Publication number (International publication number):1995117385
Application date: Dec. 17, 1993
Publication date: May. 09, 1995
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 信頼性が高く、構造・構成も簡単で、主たる情報処理に関与する機能部を簡単に装着できるようにし、保持・携帯性を大幅に改善・向上させた薄型ICカードおよびその製造方法を提供する。【構成】 少なくともメモリ機能およびCPU機能を有する半導体素子を片面樹脂封止型化し、かつ前記半導体素子の入出力端子に接続して非樹脂封止面側に導出・露出された平面型の外部接続用端子1aを備えた平板型ICモジュール1と、前記平板型モジュール1の外部接続用端子1a面をカード面とほぼ同一面状に露出させて嵌合する嵌合部を備え、かつ所要の回路配線および非接触に信号を送受するアンテナ2a、さらに要すれば周波数を規定する発振子2bや電源電池2cを内蔵するカード状支持体2とを具備して成ることを特徴とする薄型ICカード。
Claim (excerpt):
少なくともメモリ機能およびCPU機能を有する半導体チップを片面樹脂封止型化し、かつ前記半導体チップの入出力端子に接続して非樹脂封止面側に導出・露出された平面型の外部接続用端子を備えた平板型ICモジュールと、前記平板型ICモジュールの平面型の外部接続用端子面をカード面とほぼ同一面状に露出させて嵌合する嵌合部を備え、かつ所要の回路配線および非接触に信号を送受するアンテナを内蔵するカード状支持体とを具備して成ることを特徴とする薄型ICカード。
IPC (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
  • 特開平2-109188
  • 特開昭62-248695
  • 特開昭60-179891
Show all

Return to Previous Page