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J-GLOBAL ID：200903013224248911

半導体ウエーハの製造装置

Inventor： 久 富 清 志 ,  岩 渕 真三郎
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991185593
Publication number (International publication number)：1993006881
Application date： Sep. 28, 1982
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウェハのエッジ部に形成されたベベル面を容易かつ確実に鏡面仕上げすることができるようにしたものを提供する。【構成】 半導体ウェーハ2のエッジ部に形成されたベベル面2cを鏡面仕上げする半導体ウェーハの製造装置であって、半導体ウェーハ2を水平軸に対して交叉した状態に保持して回転させる回転装置11と、この回転装置11に保持された半導体ウェーハ2のベベル面2cに接触するよう配置され、このベベル面2cとの接触部表面に該ベベル面2cを研磨する研磨布14を貼設した研磨装置15とを備えたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体ウェーハのエッジ部に形成されたベベル面を鏡面仕上げする半導体ウェーハの製造装置であって、半導体ウェーハを水平軸に対して交叉した状態に保持して回転させる回転装置と、この回転装置に保持された半導体ウェーハのベベル面に接触するよう配置され、このベベル面との接触部表面に該ベベル面を研磨する研磨布を貼設した研磨装置とを備えたことを特徴とする半導体ウェーハの製造装置。

IPC (4)：

H01L 21/304 301 ,  B24B 9/00 ,  B24B 29/00 ,  H01L 21/304 321