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J-GLOBAL ID：200903013265232469

チップキャリア

Inventor： 谷本 正樹
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993322395
Publication number (International publication number)：1995176647
Application date： Dec. 21, 1993
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 このチップキャリアをプリント配線板からなるマザーボードに搭載して用いる場合、集積度に応じた外部入出力端子が確保できるチップキャリアを提供する。【構成】 プリント配線板(1)の上面に半導体チップ(2)を搭載する窪み(3)、該プリント配線板(1)の上面と下面を貫通するスルーホール導電路(4)、下面にスルーホール導電路(4)に導通し、格子状に配設されたバンプ(5)、側面には電極エッジ導体(6)からなる。

Claim (excerpt)：

プリント配線板(1)の上面に半導体チップ(2)を搭載する窪み(3)、該プリント配線板(1)の上面と下面を貫通するスルーホール導電路(4)、下面にスルーホール導電路(4)に導通し、格子状に配設されたバンプ(5)、側面には電極エッジ導体(6)からなることを特徴とするチップキャリア。