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J-GLOBAL ID：200903013279111400

ディスク基板及びその製造方法並びにその製造装置

Inventor：
今井 康之

About 今井 康之


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998182979
Publication number (International publication number)：2000011375
Application date： Jun. 29, 1998
Publication date： Jan. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】 樹脂製ディスク基板に生じるスキージャンプやバリを除去されたディスク基板及びその製造方法並びにその製造装置を提供する。【解決手段】ディスク基板の製造装置は、樹脂製のディスク基板20を両主面側から挟み込んでディスク基板20の少なくとも外周端部にプレス処理を施す一対のプレス用金型2,3と、プレス処理時にプレス用金型3を駆動させてプレス用金型2に押しつけることにより一対のプレス用金型2,3を型締め状態にするシリンダ7とを備える。そして、一対のプレス用金型2,3は、ディスク基板20の外周端部に対応する部分が切り欠き形状となされている。このような構成のディスク基板の製造装置によれば、外周端部がプレス成形されてバリやスキージャンプが除去されたディスク基板が得られる。
Claim (excerpt)：
樹脂材料からなり、少なくとも外周端部にプレス処理が施されることを特徴とするディスク基板。
IPC (2)：
G11B 5/84 ,  G11B 5/82
FI (2)：
G11B 5/84 Z ,  G11B 5/82
F-Term (9)：
5D006CB01 ,  5D006CB07 ,  5D006EA00 ,  5D006FA00 ,  5D112AA02 ,  5D112AA24 ,  5D112BA01 ,  5D112BA09 ,  5D112BA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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