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J-GLOBAL ID：200903013286411010

ボンデイング基板又はボンデイング部品の製造方法

Inventor： 大塚 邦顕 ,  鳥養 栄一 ,  川岸 重光 ,  奥野 和義
Applicant, Patent owner： 奥野製薬工業株式会社
Agent (1)： 三枝 英二 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991302007
Publication number (International publication number)：1993144876
Application date： Nov. 18, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【構成】ボンディング基板の回路部分又はボンディング部品の接合部分に無電解パラジウムリン合金めっきを行ない、次いで、置換金めっきをすることを特徴とするボンディング基板又はボンディング部品の製造方法。【効果】独立回路基板等、電気めっき出来ない素材でもボンディング基板及びボンディング用部品が作製でき、金めっきが薄膜で良いため製造コストが低減でき、使用薬液が中性付近であるため、素材の劣化がほとんどない。

Claim (excerpt)：

ボンディング基板の回路部分又はボンディング部品の接合部分に無電解パラジウムリン合金めっきを行ない、次いで、置換金めっきを行なうことを特徴とするボンディング基板又はボンディング部品の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12