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J-GLOBAL ID:200903013316415857

多層プリント配線板の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997353340
Publication number (International publication number):1999186737
Application date: Dec. 22, 1997
Publication date: Jul. 09, 1999
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 フォトイメージングで精度の良いバイアホール形成がアルカリ水溶液を用いた現像で可能で、無電解めっきに対する耐めっき液性にも優れ、接着強度が十分で、耐熱性と難燃性を備えている多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 両面銅張板をエッチングし、内層回路2を形成した後内層回路表面を粗化する工程、内層回路基板の両面又は片面に、感光性アディティブ接着剤4を塗布し加熱乾燥した後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、アルカリ水溶液により現像して、表面バイアホール5を形成する工程、熱硬化する工程、光及び熱硬化した感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、酸化剤により感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗化する工程、めっき触媒を付与した後、無電解めっきを行い、続いて電解めっきする工程、エッチングレジストを施し、エッチングにより回路9を形成する工程からなる。
Claim (excerpt):
(イ)エポキシ当量120〜500の多官能エポキシ樹脂、(ロ)エポキシ当量120〜500の臭素化多官能エポキシ樹脂、(ハ)フェノール性水酸基の20〜60%をグリシジルアクリレートもち又はグリシジルメタクリレートと反応せしめた変性フェノールノボラック、(ニ)多官能光重合性モノマーからなる希釈剤、(ホ)光重合開始剤、及び(ヘ)無機フィラーからなる感光性アディティブ接着剤樹脂組成物を用いた多層プリント配線板において、下記の(A)〜(I)の工程を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(A)両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成した後内層回路表面を粗化する工程、又は予め両面粗化された銅箔を用いて積層成形して得られる両面粗化銅張板をエッチングし、内層回路を形成する工程、(B)内層回路基板の両面又は片面に、該感光性アディティブ接着剤を塗布し加熱乾燥した後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、(C)アルカリ水溶液により現像して、表面バイアホールを形成する工程、(D)熱硬化する工程、(E)光及び熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、(F)酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗化する工程、(G)めっき触媒を付与した後、無電解めっきを行い、続いて電解めっきする工程、(H)エッチングレジストを施し、エッチングにより回路を形成する工程。
IPC (4):
H05K 3/46 ,  C08F 2/48 ,  C08F283/10 ,  C09J163/00
FI (5):
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 E ,  C08F 2/48 ,  C08F283/10 ,  C09J163/00

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