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J-GLOBAL ID：200903013341702143
電子部品実装機
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 精孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992169502
Publication number (International publication number)：1994013790
Application date： Jun. 26, 1992
Publication date： Jan. 21, 1994
Summary：
【要約】【目的】 電子部品供給部の誤装着を防止した電子部品実装機を提供すること。【構成】 供給ホッパ3の装着部3cに、複数のピン装着孔31a〜31g,32a〜32jを形成し、一端部が突出するようにピン33a,33bを挿入する。これらのピン33a、33bの挿入位置は、少なくとも同一生産機種に用いる供給ホッパ3間で、互いに異なる位置に設定する。一方、ホッパ装着台2における各供給ホッパ3の装着位置2aに、装着される供給ホッパ3のピン33a,33bに対応する位置にピン挿入孔2d,2eを形成する。【効果】 供給ホッパ3のピン33a,33bがホッパ装着台2のピン挿入孔2d,2eに嵌合しなければ、供給ホッパ3をホッパ装着台2に装着することができないので、供給ホッパの誤装着を防止することができ、不良品の生産を未然に防げる。
Claim (excerpt)：
装置本体に着脱自在に装着される複数の電子部品供給部を備え、前記電子部品供給部から供給された電子部品を回路基板上の所定位置に実装する電子部品実装機において、前記装置本体及び前記電子部品供給部に、前記装置本体に対する前記電子部品供給部の装着位置を規定する嵌合部を設けた、ことを特徴とする電子部品実装機。
IPC (3)：
H05K 13/00
, B23P 21/00 307
, H05K 13/08
