CCD固体撮像素子パッケージ及びその封止方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995246594
Publication number (International publication number)：1997069618
Application date： Aug. 31, 1995
Publication date： Mar. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】チップと透明絶縁板との封止の際に、チップとリードとの短絡的な接触が生じないような構造を有するCCD固体撮像素子パッケージ及びその封止方法を提供する。【解決手段】本CCD固体撮像素子パッケージは、CCD固体撮像素子を有するチップ12と、チップの電極パッド14に接続されたリード32と、チップに対面し、かつチップとの間にリードを介在させている透明絶縁板34とを備え、チップと透明絶縁板の周辺部同士がリード貫通部分を含めて相互にシール剤22によって封止されているCCD固体撮像素子パッケージである。リードは、リードの電極パッド接合端から外方に向かうに従ってチップとの間隙が大きくなるような形状を有する。透明絶縁板は、その外縁寸法がチップの外縁寸法より僅かに小さく、透明絶縁板の外縁がチップの電極パッドの外縁と同じか、僅かに外方に位置している。

Claim (excerpt)：

CCD固体撮像素子が形成されているチップと、チップの電極パッドに接続されたリードと、チップに対面し、かつチップとの間にリードを介在させている透明絶縁板とを備え、チップと透明絶縁板の周辺部同士がリード貫通部分を含めて相互に封止されているCCD固体撮像素子パッケージにおいて、リードは、リードの電極パッド接合端から外方に向かうに従ってチップとの間隙が大きくなるような形状を有し、透明絶縁板は、その外縁寸法がチップの外縁寸法より僅かに小さく、透明絶縁板の外縁がチップの電極パッドの外縁と同じか、僅かに外方に位置していることを特徴とするCCD固体撮像素子パッケージ。

IPC (4)：

H01L 27/14 , H01L 21/60 311 , H01L 23/02 , H04N 5/335

FI (4)：

H01L 27/14 D , H01L 21/60 311 W , H01L 23/02 F , H04N 5/335 V

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開平4-114479
光電変換素子の実装装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-111534 Applicant：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社

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