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J-GLOBAL ID：200903013376226883

マルチチップモジュール

Inventor： 坪根 健一郎 ,  高林 博幸 ,  福岡 晃
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992321659
Publication number (International publication number)：1994169056
Application date： Dec. 01, 1992
Publication date： Jun. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明はマルチチップモジュールに関し、高速動作する複数のベアチップ間の信号漏話の改善及び雑音特性の改善を簡単な構造で実現することを目的とする。【構成】複数のベアチップ32が実装された配線板34を有するマルチチップモジュールにおいて、グランドパターン48をベアチップ毎に互いに分離し、電源パターン56を高周波数の信号に対してベアチップ毎に互いに電気的に分離し、配線板34を金属ケース40内に収容し、配線板34のベアチップの近傍にそれぞれスルホール52を形成し、このスルホール52に挿入した金属ピン38によりグランドパターン48と金属ケース40を接続して構成する。

Claim (excerpt)：

複数のベアチップ(32)が実装された配線板(34)を有するマルチチップモジュールであって、上記配線板(34)が各上記ベアチップ(32)に対応してそれぞれ有するグランドパターン(48)は互いに分離され、上記配線板(34)が各上記ベアチップ(32)に対応してそれぞれ有する電源パターン(56)は高周波数の信号に対して互いに電気的に分離され、上記配線板(34)は金属ケース(40)内に収容され、上記配線板(34)の各上記ベアチップ(32)の近傍にはそれぞれスルホール(52)が形成され、上記グランドパターン(48)は上記スルホール(52)に挿入された金属ピン(38)により上記金属ケース(40)に接続されることを特徴とするマルチチップモジュール。

IPC (4)：

H01L 23/538 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 3/46

FI (2)：

H01L 23/52 A ,  H01L 25/04 Z