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J-GLOBAL ID：200903013439875372

半導体パッケージおよびそのアセンブリ方法

Inventor： ヨン・ソン・キム
Applicant, Patent owner： ゴールド スター エレグトロン カンパニー リミテッド
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992265633
Publication number (International publication number)：1993226562
Application date： Sep. 09, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 リードフレームの内部リードを外部リードより薄く形成することにより、体積を減少できる半導体パッケージおよびそのアセンブリ工程を提供する。【構成】 半導体パッケージは、上部表面に複数のボンディングパッドを有する半導体チップ;前記ボンディングパッドを除外した半導体チップの上部表面に形成される絶縁体;一側先端部に電気的に連結される複数の内部リード;前記半導体チップ、絶縁体、内部リードを包囲するパッケージボディ;前記内部リードより厚い厚さを有し、内部リードの下側先端部より延長され、前記パッケージボディの外側から所定の形状で形成される複数の外部リード;を備える。

Claim (excerpt)：

上部表面に複数のボンディングパッドを有する半導体チップ;前記ボンディングパッドを除外した半導体チップの上部表面に形成される絶縁体;一側先端部に電気的に連結される複数の内部リード;前記半導体チップ、絶縁体、内部リードを包囲するパッケージボディ;前記内部リードより厚い厚さを有し、内部リードの下側先端部から延長され、前記パッケージボディの外側から所定の形状で形成される複数の外部リード;を含むことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-137464
  
• 特開平1-147847
  
• 特開昭62-173748
  
• 特開昭48-022278