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J-GLOBAL ID：200903013441350210

パターン膜の製造法及び電子部品

Inventor： 西澤 ▲廣▼ ,  吉野 淳 ,  坂田 淘一 ,  平井 圭三
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998156530
Publication number (International publication number)：1999347478
Application date： Jun. 05, 1998
Publication date： Dec. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 パターン形成のためのフォトレジストを用いたフォトリソグラフィー工程を省略でき、300mm程度の大口径シリコンウェハや大型ガラス基板における個々のチップサイズの均一膜厚のパターン膜を形成でき、また、印刷のマスクや版も必要ないため、マスクや版の劣化や汚染がなく、被塗布部材を傷めたり、汚染したりする危険性もなく、従来の方法では為し得なかった簡便さ、低コスト、高歩留、高信頼性を持ち、しかも、液切れよくパターン膜を生産性よく形成することができるパターン膜の製造法及び簡便、低コスト、高歩留、高信頼性を持つパターン膜の製造法により配線板またはフレキシブルなテープ状基板に膜を形成した電子部品を提供する。【解決手段】 有機または無機の粘性材料を被塗布部材に塗布するに際し、粘性材料のノズルからの吐出速度を粘性材料に印加する気体の圧力を変化させることにより調整しつつ塗布して所望のパターンを形成することを特徴とするパターン膜の製造法及び被塗布部材である電子または電気装置用基板上に前記パターン膜の製造法により膜を形成してなる電子部品。

Claim (excerpt)：

有機または無機の粘性材料を被塗布部材に塗布するに際し、粘性材料のノズルからの吐出速度を粘性材料に印加する気体の圧力を変化させることにより調整しつつ塗布して所望のパターンを形成することを特徴とするパターン膜の製造法。

IPC (3)：

B05D 1/26 ,  B05C 11/00 ,  H01L 21/027

FI (3)：

B05D 1/26 Z ,  B05C 11/00 ,  H01L 21/30 564 C