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J-GLOBAL ID：200903013445895814

導電性粒子および異方導電性材料用組成物

Inventor：
竹崎 宏

About 竹崎 宏

, 
山田 勝成

About 山田 勝成


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004232957
Publication number (International publication number)：2006054066
Application date： Aug. 10, 2004
Publication date： Feb. 23, 2006
Summary：
【課題】 電子回路や基板の接着に用いられる異方導電性材料において導電性がよく信頼性の良い接続が得られるようにする。【解決手段】 有機ポリマー粒子に中空カーボンファイバーを被覆させて構成した導電性粒子と接着性バインダーにより異方導電性材料を構成する。有機ポリマー粒子は弾力性のあるものを使用し、導電性を確保するに十分な量の中空カーボンファイバーを、密着性良く被覆する。基板や電子回路の接着時において圧着の圧力で導電性粒子が押しつぶされた際、中空カーボンファイバー被覆層が有機ポリマー粒子の変形に追随し、基盤および電子回路の電極との接触面積が広くなり確実な導通が得られる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
コア粒子と該コア粒子表面に導電性繊維層を有する導電性粒子。
IPC (5)：
H01B 5/00 ,  D04H 1/60 ,  H01B 1/24 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01
FI (5)：
H01B5/00 B ,  D04H1/60 ,  H01B1/24 D ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501E
F-Term (20)：
4G146AA11 ,  4G146AA12 ,  4G146AD22 ,  4L047AA03 ,  4L047AB02 ,  4L047BC09 ,  4L047CA07 ,  4L047CA15 ,  4L047CB10 ,  5G301DA20 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HC01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • 特開昭59-28185号公報
  • 特公平7-95165号公報
  • 特公平6-96771号公報
Cited by examiner (1)

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