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J-GLOBAL ID：200903013454922700
半導体装置用パッケージ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松田 宗久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992355032
Publication number (International publication number)：1994188329
Application date： Dec. 17, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】 半導体チップが発する熱を効率良く放散させることのできる軽量化されたヒートシンクを備えた半導体装置用パッケージを得る。【構成】 ヒートシンク30を比重の軽いセラミック体32で形成する。セラミック体32には、スルーホール34を開口して、そのスルーホール34に銀ろう、銅ろう等のろう材40を充填する。そして、半導体チップ60が発する熱をセラミック体32のスルーホール34に充填したろう材40を介してセラミック体32からなるヒートシンク30外方に効率良く放散できるようにする。
Claim (excerpt)：
半導体チップが発する熱を放散させるヒートシンクを備えた半導体装置用パッケージにおいて、前記ヒートシンクがセラミック体にスルーホールを開口してそのスルーホールにろう材を充填したものからなることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/36 M
