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J-GLOBAL ID：200903013466145092
固体撮像装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
最上 健治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991305693
Publication number (International publication number)：1993115435
Application date： Oct. 25, 1991
Publication date： May. 14, 1993
Summary：
【要約】【目的】 固体撮像素子と基板との接続が安定で、小型で信頼性の高い固体撮像装置を提供する。【構成】 固体撮像素子1の受光面の対向する2辺にパッド部を形成し、周辺回路を構成するIC5を実装した基板2-1のインナーリード3とパッド部とを金属突起4を介して接続し、同様にチップ部品6を実装した基板2-2のインナーリード3とパッド部とを金属突起4を介して接続する。そして固体撮像素子1の側面と基板2-1,2-2の間に絶縁板9を介して基板2-1,2-2を受光面と反対側方向に折り曲げる。固体撮像素子1の受光部には光学部品7を透明接着剤8で接着する。
Claim (excerpt)：
固体撮像素子の受光面の2辺以上にパッド部を形成し、前記固体撮像素子の周辺回路用電子部品を実装した独立した少なくとも2枚以上の基板を、突起電極を介して前記固体撮像素子のパッド部にそれぞれ接続し、該2枚以上の基板をそれぞれ固体撮像素子の受光面と反対側方向に折り曲げて構成したことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (5)：
A61B 1/04 372
, G02B 23/24
, H01L 27/14
, H04N 1/028
, H05K 3/30
