Pat

J-GLOBAL ID：200903013478847637

液相拡散接合方法

Inventor： 濱田 昌彦 ,  深田 康人 ,  小溝 裕一
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 森 道雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996075869
Publication number (International publication number)：1997267184
Application date： Mar. 29, 1996
Publication date： Oct. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】接合時間を短縮しながら、母材なみの接合強度および疲れ強さが得られる接合部を与える液相拡散接合方法の提供。【解決手段】突き合わせた被接合材の間に接合材を介在させて、接合部2を加熱することにより拡散接合する方法において、昇温時、接合層1の温度が接合材の融点Tmを超え接合温度Td未満にある間では圧縮応力の最高値である初期応力を50〜150MPaとし、接合層1の温度が接合温度に達した時点では初期応力より小さな圧縮応力とし下記?@式の接合応力を10〜45MPaとし、その後も圧縮応力を保ち、接合層1の温度が接合温度に達してから30秒間以内に圧縮応力を10MPa未満とする液相拡散接合方法。ただし、接合温度Tdは、接合材の融点Tmより高く、被接合材の融点未満とする。接合応力=(接合温度に達した時点の長手方向の圧縮応力+10)/2 ・・・?@

Claim (excerpt)：

突き合わせた被接合材(11、12)の間に低融点接合材料を介在させて、接合部(2)を加熱することにより拡散接合する方法において、昇温時、接合層(1)の温度が低融点接合材料の融点(Tm)を超え接合温度(Td)未満にある間では被接合材の長手方向(4)に加える圧縮応力の最高値である初期応力を50〜150MPaとし、接合層(1)の温度が接合温度に達した時点では初期応力より小さな圧縮応力であって下記?@式で表される接合応力を10〜45MPaとし、その後も圧縮応力を保ち、接合層(1)の温度が接合温度に達してから30秒間以内に圧縮応力を10MPa未満とすることを特徴とする液相拡散接合方法。ただし、接合温度(Td)は、低融点接合材料の融点(Tm)より高く、被接合材の融点未満とする。接合応力=(接合温度に達した時点の長手方向の圧縮応力+10)/2 ・・・?@

IPC (2)：

B23K 20/00 310 ,  B23K 20/00

FI (2)：

B23K 20/00 310 A ,  B23K 20/00 310 M