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J-GLOBAL ID：200903013479365920

半導体集積回路装置

Inventor： 松本 聡浩
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995150168
Publication number (International publication number)：1997008257
Application date： Jun. 16, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】 チップの角部を入出力バッファ領域として有効利用する。【構成】 入出力バッファブロック105の形状をT字形とする。

Claim (excerpt)：

マスタスライス方式の半導体集積回路装置に於て、少なくとも1辺の入出力バッファブロック形状をT字形としたことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3)：

H01L 27/118 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2)：

H01L 21/82 M ,  H01L 27/04 A