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J-GLOBAL ID：200903013479923825

セラミツク基板の製造方法

Inventor： 米沢 正
Applicant, Patent owner： 株式会社富士通ゼネラル
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991315965
Publication number (International publication number)：1993148009
Application date： Nov. 29, 1991
Publication date： Jun. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】 セラミック基板を多孔質構造にして、実効的に誘電率を小さくする。【構成】 主構成材料のセラミック粉末に、溶剤に溶解しない樹脂粉末とバインダおよび溶剤を加えてグリーンシートを形成し、孔あけ、印刷および積層処理したのち焼成し、セラミック多層基板を作る。

Claim (excerpt)：

セラミック粉末を主構成材料とし、溶剤に溶解しない樹脂粉末と、バインダ、可塑剤および溶剤等を所定の割合で混練し、得られたスラリーよりグリーンシートを形成して焼成するセラミック基板の製造方法。

IPC (4)：

C04B 35/00 108 ,  B28B 1/30 101 ,  C04B 38/06 ,  H05K 3/46