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J-GLOBAL ID：200903013504252620

非接触ICカードおよびその製造方法

Inventor： 吉沼 洋人
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 米田 潤三 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995163036
Publication number (International publication number)：1996335258
Application date： Jun. 06, 1995
Publication date： Dec. 17, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 コイル巻き数を十分に取って、コイルのインダクタンスを大きくし、また、曲げ等の応力に強くさらには、低コストで量産化が可能な高性能コイルを備える非接触ICカードを提供する。【構成】 基板の上に電磁結合もしくは電磁誘導されるコイル部分を備えてなる非接触ICカードにおいて、コイル部分は、基板の上に形成される繋ぎ用の配線パターン部と、その上に配置され接続される少なくとも2層以上のコイル状の配線体を備え、繋ぎ用の配線パターン部は、配線のための端子または配線のための連結線を有し、少なくとも2層以上のコイル状の配線体は、それぞれ、導電性層とその下部に形成された絶縁樹脂層によって基板あるいは下層に位置するコイル状の配線体に固着されており、かつ、2層以上のコイル状の配線体は、一方端の接続部をコイル外方に、他方をコイル内方に備えるとともに、繋ぎ用の配線パターン部によって、同一巻き方向となるように連続接続されるように構成される。

Claim (excerpt)：

基板と、この基板の上に端末機と電磁結合もしくは電磁誘導されるコイル部分を備えてなる非接触ICカードにおいて、前記コイル部分は、基板の上に形成される繋ぎ用の配線パターン部と、この繋ぎ用の配線パターン部の上に配置されるとともに該繋ぎ用の配線パターン部に接続される少なくとも2層以上のコイル状の配線体を備え、前記繋ぎ用の配線パターン部は、少なくとも配線のための端子または配線のための連結線を有し、前記少なくとも2層以上のコイル状の配線体は、それぞれ、導電性層と該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を備え、該絶縁樹脂層によって前記基板あるいは下層に位置するコイル状の配線体に固着されており、かつ、前記2層以上のコイル状の配線体は、それぞれ、一方端の接続部をコイル外方に、他方の接続部をコイル内方に備えるとともに、前記繋ぎ用の配線パターン部によって、同一巻き方向となるように連続接続されていることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K