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J-GLOBAL ID:200903013508283164

IC製造における現像方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991214516
Publication number (International publication number):1994045245
Application date: Jul. 30, 1991
Publication date: Feb. 18, 1994
Summary:
【要約】【目的】ウエハ面内で現像処理を均一に行うことができる、IC製造における現像方法を提供する。【構成】ウエハ11を低回転で回転させながら、或いは静止させたまま、このウエハ11上に現像液16を盛り、現像液16を盛ったウエハ11の現像進行時間中に、これを回転させながら現像し、現像終了後、このウエハ11にリンス液18を注ぐようにしたものである。
Claim (excerpt):
ウエハを低回転で回転させながら、或いは静止させたまま、該ウエハ上に現像液を盛り、該現像液を盛ったウエハの現像進行時間中に、これを回転させながら現像し、現像終了後、該ウエハにリンス液を注ぐようにしたことを特徴とする、IC製造における現像方法。
IPC (2):
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 502
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭62-092441
  • 特開平2-156245
  • 特開昭55-096944

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