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J-GLOBAL ID：200903013513944810

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 榎元 香津子
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995030061
Publication number (International publication number)：1996198948
Application date： Jan. 26, 1995
Publication date： Aug. 06, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビフェニル型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)アミンなどの有機塩基をごく微量添加した、エポキシ基を含有するシランカップリング剤、(D)窒化ホウ素粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)の窒化ホウ素粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性、成形性、放熱性に優れ、また、薄型パッケージ等の充填性にも優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証することができる。

Claim (excerpt)：

(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)フェノール樹脂、(C)有機塩基を極微量添加した、次の一般式で示されるエポキシ基を有するシランカップリング剤、【化2】R1 -Cn H2n-Si (OR2 )3(但し、式中R1 はエポキシ基を有する原子団を、R2 はメチル基又はエチル基を、n は0 又は1 以上の整数をそれぞれ表す)(D)最大粒径が100 μm 以下の窒化ホウ素粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の窒化ホウ素粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/38 NKX ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31