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J-GLOBAL ID:200903013542634901

付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 久保田 芳譽
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003423726
Publication number (International publication number):2005179541
Application date: Dec. 19, 2003
Publication date: Jul. 07, 2005
Summary:
【課題】流動性、成形性が優れ、硬化物が透明、高硬度、高強度であり、高湿度下で加熱後も白濁を起こさない付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物、粘度1Pa・s未満でも高い硬度と強度の硬化物を与える付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)少なくともアルケニル基、水酸基とフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン樹脂100重量部、(B)少なくともフェニル基を含有するオルガノハイドロジェンオリゴシロキサンもしくはオルガノハイドロジェンポリシロキサン20〜100重量部、 (C)触媒量の付加反応硬化触媒からなる付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。その硬化物のタイプDデュロメータ硬さが60〜100であり、硬化物を相対湿度85%温度85°Cの雰囲気中に15時間放置後、相対湿度25%温度25°Cの雰囲気中に取り出してから6時間以内では硬化物の850nmでの透過率の初期の透過率からの低下率が10%以下である。【選択図】なし
Claim (excerpt):
(A) 平均組成式:R1aR2b(HO)cSiO(4-a-b-c)/2 (1) (式中、R1は炭素原子数2〜10のアルケニル基、R2は非置換もしくは置換一価炭化水素基(ただしアルケニル基を除く)およびアルコキシ基から選ばれる基であり、R2の少なくとも30モル%はフェニル基であり、a、bおよびcはa+b+cが1.0〜2.0、aが0.1以上、cが0.2以上を満足する正数である。)で示される、少なくともケイ素原子に直結したアルケニル基、水酸基およびフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン樹脂100重量部、 (B)平均組成式:HdR3eSiO(4-d-e)/2 (2) (式中、R3は非置換もしくは置換一価炭化水素基(ただしアルケニル基を除く)、アルコキシ基および水酸基から選ばれる基であり、R3の少なくとも20モル%はフェニル基であり、dは0.35〜0.65、eは0.90〜1.70である。)で示される、少なくともケイ素原子に直結したフェニル基を含有するオルガノハイドロジェンオリゴシロキサンもしくはオルガノハイドロジェンポリシロキサン20〜100重量部、および (C)触媒量の付加反応硬化触媒からなる付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
IPC (3):
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  G02B1/04
FI (3):
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  G02B1/04
F-Term (9):
4J002CP042 ,  4J002CP061 ,  4J002CP131 ,  4J002CP141 ,  4J002DD076 ,  4J002EC076 ,  4J002EZ006 ,  4J002FD010 ,  4J002GP01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (4)
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