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J-GLOBAL ID:200903013562594779
ウェハ欠陥検査装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (6):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002309815
Publication number (International publication number):2004144610
Application date: Oct. 24, 2002
Publication date: May. 20, 2004
Summary:
【課題】ウェハの欠陥検査精度を向上させる。【解決手段】ウェハ表面を撮像した画像に基づいて欠陥を検査するウェハ欠陥検査装置1000であって、検査対象のウェハを撮像する撮像装置と、比較対象のウェハの画像データを記憶する記憶回路と、撮像されたウェハの画像データと比較対象のウェハの画像データとを、予め設定された検査条件を用いて比較する画像比較検出部1010と、検査対象のウェハのWIPデータを取得する取得回路と、取得したWIPデータに基づいて、検査条件を設定するWIPデータ演算部1030とを含む。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
ウェハ表面を撮像した画像に基づいて欠陥を検査するウェハ欠陥検査装置であって、
検査対象のウェハを撮像するための撮像手段と、
比較対象のウェハの画像データを記憶するための記憶手段と、
前記撮像されたウェハの画像データと比較対象のウェハの画像データとを、予め設定された検査条件を用いて比較するための比較手段と、
前記検査対象のウェハのWIPデータを取得するための取得手段と、
前記取得したWIPデータに基づいて、前記検査条件を設定するための設定手段とを含む、ウェハ欠陥検査装置。
IPC (4):
G01N21/956
, G01B11/02
, G01B11/30
, H01L21/66
FI (4):
G01N21/956 A
, G01B11/02 H
, G01B11/30 A
, H01L21/66 J
F-Term (29):
2F065AA24
, 2F065AA49
, 2F065BB03
, 2F065CC19
, 2F065DD03
, 2F065DD06
, 2F065FF04
, 2F065FF10
, 2F065JJ03
, 2F065QQ25
, 2F065RR06
, 2F065SS04
, 2G051AA51
, 2G051AB02
, 2G051EA12
, 2G051EA14
, 2G051EA16
, 2G051EA24
, 2G051EB01
, 2G051EB02
, 2G051ED08
, 2G051ED11
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106DB30
, 4M106DJ18
, 4M106DJ19
, 4M106DJ20
, 4M106DJ21
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
欠陥検出方法と欠陥観察方法及び欠陥検出装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-103290
Applicant:株式会社日立製作所
-
製造設備歩留まり向上システム
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2000-548916
Applicant:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
-
外観検査方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-104547
Applicant:関西日本電気株式会社
-
特開昭63-126242
-
チップのパターン検査装置および方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-294215
Applicant:株式会社日立製作所
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