薄膜形成用研磨方法及び薄膜形成用研磨装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高月亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994045586
Publication number (International publication number)：1995251371
Application date： Mar. 16, 1994
Publication date： Oct. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】複雑な繰り返し作業などを要することなく所定の膜厚に被研磨膜を仕上げることができ、研磨作業を効率良く行える薄膜形成用研磨方法及び薄膜形成用研磨装置を提供する。【構成】 ?@基板2上の被研磨膜3を研磨して薄膜を形成する際、被研磨面に対向してこれと当接する研磨パッド5から被研磨面がはみ出す位置30等において測定用の光を照射しその反射光または透過光の干渉等を検知する方法等によって、研磨中の被研磨膜の膜厚を測定しながら研磨を行う。?A基板2を支持するワークプレート4と、研磨パッド5を有する定盤1とを備え、被研磨面は研磨パッドに対向して当接することにより研磨パッド上の研磨面で研磨され、被研磨面の少なくとも一部は研磨パッドからはみ出しており、該はみ出し位置30において被研磨膜の膜厚を測定する膜厚測定手段が設置される。

Claim (excerpt)：

基板上の被研磨膜を研磨して薄膜を形成する薄膜形成用研磨方法であって、研磨中の被研磨膜の膜厚を測定しながら研磨を行うことを特徴とする薄膜形成用研磨方法。

IPC (4)：

B24B 37/04 , B24B 49/02 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開平4-255218
特開平4-255218
特開昭57-139601

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