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J-GLOBAL ID：200903013569537509

回路素子の封止構造

Inventor： 今野 卓哉
Applicant, Patent owner： 日本ケミコン株式会社
Agent (1)： 池内 義明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993208735
Publication number (International publication number)：1995045751
Application date： Jul. 30, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 配線基板上に直接実装配線した回路素子の封止構造において、簡単な構造で、封止体の熱応力を低減し信頼性を高める。【構成】 配線基板(1)にベアICチップ(2)を装着し、このベアICチップ(2)のファーストパッド(4)と配線基板のセカンドパッド(3)とをボンディングワイヤ(5)で接続し、この実装配線部分を気密封止しかつ機械的な保護をするための回路素子の封止構造において、ベアICチップ(2)とファーストパッド(4)とボンディングワイヤ(5)とセカンドパッド(3)含む部分の表面に化学的に安定でかつ気密性を保持できる材料からなる被膜(6)を形成し、さらに前記実装配線部分を覆いかつ前記被膜とは離間させて、配線基板(1)に機械的保護のためのキャップ(7)を装着する。

Claim (excerpt)：

配線基板に装着した回路素子の電極と前記配線基板の接続用電極とを導電体接続部材で接続し、前記回路素子と前記導電体接続部材と前記配線基板の接続用電極とを含む実装配線部分を気密封止しかつ機械的に保護するための回路素子の封止構造であって、前記回路素子と前記導電体接続部材と前記配線基板の接続用電極を含む実装配線部分の表面に、化学的に安定でかつ気密性を保持できる材料からなる被膜を形成し、さらに前記実装配線部分を覆いかつ前記被膜とは離間させて、前記配線基板に機械的保護のためのカバーを装着したことを特徴とする回路素子の封止構造。

IPC (6)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/469 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31