Pat

J-GLOBAL ID：200903013598220930

熱電材料

Inventor： 梅本 実 ,  鴇田 滋樹 ,  岩元 孝史
Applicant, Patent owner： 東京窯業株式会社
Agent (1)： 大川 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001168515
Publication number (International publication number)：2002368291
Application date： Jun. 04, 2001
Publication date： Dec. 20, 2002
Summary：

【要約】【課題】 低比抵抗で高パワーファクターを有するn型熱電材料を創生する。【解決手段】 Mg2Siの構成元素であるMg、Si粉末にAl粉末を混合してプラズマ焼結させ、AlをMg2Si結晶中のMgと置換固溶させることによって単体材料よりも一桁以上比抵抗が低く、6倍以上のパワーファクターを有する複合熱電材料となる。

Claim (excerpt)：

Mg-Si化合物半導体にAlを複合添加したことを特徴とする熱電材料。

IPC (4)：

H01L 35/14 ,  C22C 23/00 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00

FI (4)：

H01L 35/14 ,  C22C 23/00 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00 A