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J-GLOBAL ID：200903013601174111

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 萱場 啓司 ,  伊藤 和夫 ,  田中 正幸
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991177037
Publication number (International publication number)：1993025365
Application date： Jul. 17, 1991
Publication date： Feb. 02, 1993
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)、ハイドロタルサイト系化合物(D)、臭素化合物(E)および四酸化アンチモン(F)を含有してなる樹脂組成物であって、前記充填剤(C)の割合が全体の70〜95重量%であり、前記ハイドロタルサイト系化合物(D)の割合が全体の0.01〜10重量%であり、前記四酸化アンチモン(F)の割合が全体の0.01〜10重量%である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は難燃性および高温信頼性に優れている。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)、ハイドロタルサイト系化合物(D)、臭素化合物(E)および四酸化アンチモン(F)を含有してなる樹脂組成物であって、前記充填剤(C)の割合が全体の60〜95重量%であり、前記ハイドロタルサイト系化合物(D)の割合が全体の0.01〜10重量%であり、前記四酸化アンチモン(F)の割合が全体の0.01〜10重量%である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/22 NKV ,  C08K 3/24 NKV ,  C08K 3/26 NKV ,  C08K 5/02 NKZ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31