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J-GLOBAL ID：200903013627765797

スパッタリング装置

Inventor： 原 庸 ,  高橋 俊次 ,  加瀬 一人 ,  本多 祐二 ,  蔵谷 俊夫 ,  鈴木 光博
Applicant, Patent owner： 日本板硝子株式会社 ,  株式会社三栄理研
Agent (1)： 下田 容一郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991353199
Publication number (International publication number)：1993171441
Application date： Dec. 17, 1991
Publication date： Jul. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 スパッタリング装置の設置スペースを少なくし、且つ試料の寸法が大きくても均一処理を行なえるようにする。【構成】 ハウジング1の一端部にバルブ2,2を介して準備室3及び取出室4を設け、これら準備室3及び取出室4内にガラス板等の試料を取り付けたキャリア5を複数収納可能としている。またハウジング1は真空ポンプにつながる減圧パイプ6、反応ガスの導入パイプ7を備え、内部には2本の直線状キャリア搬送ラインL1,L2を平行に設け、これらキャリア搬送ラインL1,L2をハウジング1内の端部に設けた移し換えラインL3,L4でつないで循環ラインを構成し、キャリア搬送ラインL1,L2に沿ったハウジング1の側壁にはカソード電極8を設け、このカソード電極8にターゲット9を取り付け、更にキャリア搬送ラインL1,L2の内側に沿ってヒータ10を配置している。

Claim (excerpt)：

試料を取り付けたキャリアを準備室からスパッタ室に送り出し、キャリアとともに試料をスパッタ室内で搬送しつつ試料表面に成膜し、キャリアとともに取出室に収納するようにしたスパッタリング装置において、前記スパッタ室内には2本の直線状キャリア搬送ラインを平行に設け、これら搬送ラインの端部を移し換えラインでつないでスパッタ室内に循環搬送ラインを構成したことを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (2)：

C23C 14/56 ,  C23C 14/34