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J-GLOBAL ID：200903013661678364

位置検出方法

Inventor： 青木 和久 ,  佐藤 知一
Applicant, Patent owner： 株式会社東京精密
Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994172323
Publication number (International publication number)：1996035829
Application date： Jul. 25, 1994
Publication date： Feb. 06, 1996
Summary：

【要約】【目的】円柱部材の表面に形成された凹凸の位置を閾値を設定することなく自動的に且つ正確に検出できるようにする。【構成】円柱部材の周面に測定機の触針を接触させるとともに円柱部材を回転させ、測定機から円柱部材の断面形状に対応した波形の第1の測定信号を得、この第1の測定信号に基づいて円柱部材の表面に形成された凹凸の位置を検出する。即ち、前記測定機から出力される円柱部材の断面形状に対応した波形の第1の測定信号から円柱部材の回転に伴う波長の長いうねり成分を除去した第2の測定信号をBPF22によって抽出する。そして、最初に円柱部材を少なくとも1回転させその回転期間中に得られる前記第2の測定信号からピーク値をピーク値検出・記憶回路24によって検出するとともに、そのピーク値を記憶する。次に、前記円柱部材の回転期間中に得られる前記第2の測定信号と前記記憶したピーク値とを比較器25によって比較し、両者が一致した時点における前記円柱部材の回転位置から凹凸の位置を検出するようにしている。

Claim (excerpt)：

円柱部材の周面に測定機の触針を接触させるとともに該円柱部材を回転させ、前記測定機から前記円柱部材の断面形状に対応した波形の第1の測定信号を得、この第1の測定信号に基づいて前記円柱部材の表面に形成された凹凸の位置を検出する位置検出方法において、前記測定機から出力される第1の測定信号から前記円柱部材の回転に伴う波長の長いうねり成分を除去した第2の測定信号を抽出し、最初に前記円柱部材を少なくとも1回転させその回転期間中に得られる前記第2の測定信号からピーク値を検出するとともに該ピーク値を記憶し、その後、前記円柱部材の回転期間中に得られる前記第2の測定信号と前記記憶したピーク値とを比較し、両者が一致した時点における前記円柱部材の回転位置から前記凹凸の位置を検出することを特徴とする位置検出方法。

IPC (3)：

G01B 21/00 ,  G01B 21/20 ,  G01B 21/30 102