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J-GLOBAL ID:200903013696223076
導電ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995124039
Publication number (International publication number):1996315634
Application date: May. 23, 1995
Publication date: Nov. 29, 1996
Summary:
【要約】【目的】セラミック電子部品の電極形成用として用いたときに、はんだ付け性、はんだ耐熱性やセラミックに対する接着強度に優れた導電ペースト、及びそれを用いたセラミック電子部品を提供する。【構成】導電粉末と、B2 O3 -Bi2 O3 -ZnO系ガラスフリットと、有機ビヒクルとからなり、ガラスフリットは、xB2 O3 -yBi2 O3 -zZnOとしたとき、x,y,z(共にモル%)が各頂点A(x=50,y=50,z=0),B(x=30,y=20,z=50),C(x=15,y=40,z=45),D(x=15,y=70,z=15),E(x=20,y=75,z=5),F(x=30,y=70,z=0)を結ぶ領域内にある。
Claim (excerpt):
導電粉末と、B2 O3 -Bi2 O3 -ZnO系ガラスフリットと、有機ビヒクルとからなる導電ペースト。
IPC (5):
H01B 1/16
, C03C 3/14
, C03C 8/16
, H01G 4/12 361
, H05K 1/09
FI (5):
H01B 1/16 A
, C03C 3/14
, C03C 8/16
, H01G 4/12 361
, H05K 1/09 Z
Patent cited by the Patent:
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