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J-GLOBAL ID：200903013698009543

ブレーキング方法および装置

Inventor： 中込 眞悟 ,  大塩 益貴 ,  松坂 浩志
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式曾社塩山製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997089500
Publication number (International publication number)：1998284443
Application date： Apr. 08, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ブレーキング作業を自動化するとともに、ブレーキングによって分割した半導体チップの信頼性を向上させる。【解決手段】 ダイシング後の半導体ウェハ1を支持する回転可能な支持台3と、回転自在に支持されかつ半導体ウェハ1の被加圧面を押圧する細長いローラ4と、ローラ4を半導体ウェハ1の前記被加圧面に沿って移動させる移動手段5と、ローラ4を介して半導体ウェハ1に圧力を掛けるエアシリンダ6と、エアシリンダ6と連結しかつ前記圧力の大きさを調整するリリーフレギュレータとからなり、ローラ4を半導体ウェハ1に押し付けながら半導体ウェハ1の前記被加圧面に沿って移動させる際に、前記リリーフレギュレータにより半導体ウェハ1の前記被加圧面に掛かる圧力を前記被加圧面の加圧箇所に応じて調整して半導体ウェハ1を個々の半導体チップに分割する。

Claim (excerpt)：

ダイシング後の半導体ウェハを半導体チップに分割するブレーキング方法であって、ダイシング後の半導体ウェハを支持台に搭載する工程と、回転自在に支持されたローラを加圧手段により前記半導体ウェハの被加圧面に押し付けながら前記被加圧面に沿って前記ローラを移動させる工程とを有し、前記ローラを押し付ける際に、前記加圧手段と連結した加圧制御手段によって前記半導体ウェハの被加圧面の加圧箇所に応じて圧力の大きさを調整して前記ローラを押し付けることにより、前記半導体ウェハを前記半導体チップに分割することを特徴とするブレーキング方法。