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J-GLOBAL ID:200903013704268637

ウエハプローバ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 安富 康男 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999201789
Publication number (International publication number):2001033484
Application date: Jul. 15, 1999
Publication date: Feb. 09, 2001
Summary:
【要約】【課題】 軽量で昇温、降温特性に優れており、しかも、プローブカードを押圧した場合にも反りがなく、シリコンウエハの破損や測定ミスを有効に防止することができるウエハプローバを提供すること。【解決手段】 セラミック基板の表面に導体層が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ。
Claim (excerpt):
セラミック基板の表面に導体層が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ。
IPC (2):
G01R 1/073 ,  H01L 21/66
FI (2):
G01R 1/073 F ,  H01L 21/66 B
F-Term (8):
2G011AA17 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106CA59 ,  4M106DJ02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
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