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J-GLOBAL ID：200903013728789280

積層インダクタ基板及びその製造方法

Inventor： 井本 晃 ,  生田 貴紀
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994179100
Publication number (International publication number)：1996045742
Application date： Jul. 29, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 積層体にコイル部分Cの閉磁路を形成するための磁性体磁路部材を一体的に形成し、コイルの特性の向上と、取扱を容易にした積層インダクタ基板及びその製造方法を提供する。【構成】絶縁性セラミック層1a〜1jから成る積層体1に、コイル部分L、回路部分Cを内装する積層インダクタ基板において、前記積層体1に、前記コイル部分Lの磁束が通過する磁性体磁路部材6を一体的に配置した。また、このは、磁性体磁路部材6を、光硬化可能なモノマーを含有するセラミックスリップ材を塗布・乾燥した塗布膜の選択的な露光処理・現像処理によって形成した貫通凹部に磁性体ペーストを充填し、磁性体膜を形成した。

Claim (excerpt)：

セラミック層を複数積層して成る積層体に、前記セラミック層間に形成したコイルパターンと該セラミック層間を貫くビアホール導体とから成るコイルを内装して成る積層インダクタ基板において、前記積層体に、前記コイルの磁束が通過する磁性体磁路部材を一体的に配置したことを特徴とする積層インダクタ基板。

IPC (2)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-310905
  
• 積層型磁性体部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-024474   Applicant：ティーディーケイ株式会社