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J-GLOBAL ID:200903013737082520

ケーソン周面摩擦低減工法およびケーソン躯体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 川和 高穂
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002199103
Publication number (International publication number):2004044086
Application date: Jul. 08, 2002
Publication date: Feb. 12, 2004
Summary:
【課題】ケーソン躯体1を組立てながら地中に沈設するケーソン工法において、周面摩擦力を低減でき、周方向に一様にでき、また事前に定量化でき、ケーソン沈設の合理的施工を可能とする。【解決手段】ケーソン躯体にあらかじめ設けられた供給配管7から潤滑剤を、周辺土15とケーソン躯体外表面の間にフリクションカット19で形成される間隙に注入し、注入した潤滑剤を常時加圧し、周辺土の表面に潤滑剤による不浸透層21を形成し、よって周辺土の崩壊を防止し、潤滑剤層24の摩擦低減効果により周面摩擦を低減させる。また、ケーソン躯体外表面の上端部、下端部、中間部に、潤滑剤層24の厚さを保持する圧力遮断機構23を全周に設けて沈設方向に複数個の潤滑剤層室25を形成し、各潤滑剤層室で異なる圧力で加圧する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
ケーソン躯体を1ロットごと組立てながら地中に沈設するケーソン工法において、ケーソン躯体を沈設する沈設作業工程と、各ロットにあらかじめ設けられた供給配管から潤滑剤を、周辺土とケーソン躯体外表面の間にフリクションカットで形成される間隙に注入し、注入した潤滑剤を常時加圧し、周辺土の表面に周辺土の崩壊を防止できる潤滑剤の不浸透層を形成する不浸透層形成工程と、を同時に行い、前記潤滑剤層の摩擦低減効果により沈設時の周面摩擦を低減させることを特徴とするケーソン周面摩擦低減工法。
IPC (2):
E02D23/14 ,  E02D23/00
FI (2):
E02D23/14 ,  E02D23/00 B

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