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J-GLOBAL ID：200903013740822675

半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 内田 健 ,  善積 章 ,  松本 一高
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 津国 肇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993284970
Publication number (International publication number)：1994204361
Application date： Sep. 30, 1985
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【構成】 (A)エポキシ樹脂;(B)フェノール樹脂硬化剤;(C)硬化促進剤;(D)平均粒子径3〜100μm を有する破砕状シリカ粉;及び(E)平均粒子径1〜50μm を有する球状シリカ粉からなり、(E)が(D)及び(E)の合計量に対して5〜30容量%であり、(D)と(E)との粒径の比が、後者が1に対して前者が3以上であり、かつ(D)及び(E)の合計量が(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)の総配合量に対して50〜75容量%である半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 良好な成形性を有するとともに、優れた耐熱衝撃性及び耐湿性を有する硬化物を与える。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂;(B)フェノール樹脂硬化剤;(C)硬化促進剤;(D)平均粒子径3〜100μm を有する破砕状シリカ粉;及び(E)平均粒子径1〜50μm を有する球状シリカ粉からなり、(E)成分の配合量が(D)及び(E)成分の合計量に対して5〜30容量%であり、(D)成分と(E)成分との粒径の比が、後者が1に対して前者が3以上であり、かつ(D)及び(E)成分の合計量が(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)の総配合量に対して50〜75容量%であることを特徴とする半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKX