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J-GLOBAL ID：200903013741725495
未処理セラミック複合層
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992164653
Publication number (International publication number)：1993190043
Application date： Jun. 23, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：
【要約】【目的】 極薄セラミックフィルムを基層として用い、仕上層をテープキャスティング法によって形成した高強度の極薄セラミック複合層、その製造方法、およびそれを用いた多層電子部品を提供する。【構成】 未処理セラミックフィルムからなる基層2、その上に設けられた電極3、および少なくとも電極3の間の間隙5を充填する仕上層4からなり、未処理セラミックフィルムが自立性である多層電子部品の製造に適した未処理セラミック複合層1と、このようなセラミック複合層の製造方法、およびこのようなセラミック複合層によって製造された多層電子部品。
Claim (excerpt)：
未処理セラミックフィルムからなる基層上に電極を設け、少なくとも該電極間の間隙を充填するセラミック仕上層を形成することからなり、該セラミックフィルムが自立性であり、その厚さが40μm以下で、少なくとも45容量%のセラミック材料からなり、懸濁した該セラミック材料と結合剤との熱可逆的ゲル化溶液から調製すること、および、該仕上層をテープキャスティング法によって形成することを特徴とする未処理セラミック複合層の製造方法。
IPC (4)：
H01B 17/60
, C04B 35/00
, H01B 3/00
, H01G 4/12 352
