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J-GLOBAL ID：200903013742840387
電磁波シールド板及びその製造装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
竹沢 荘一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992353910
Publication number (International publication number)：1994188585
Application date： Dec. 16, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】 電子回路から発生する電磁波の放出を防止する電磁波シールド板の改良。【構成】 導電性の薄板31の表面の少なくとも一面を覆う絶縁材32が、ディップモールディングにより形成されて、該導電性の薄板31に密着してなる電磁波シールド板30と、その電磁波シールド板30の製造において、テンションを与えるように導電性の薄板31の両端を、テンショナー37と支持棒38でクランプするとともに、クランプする片側のテンショナー37が非導電性の材質であり、このテンショナーの一部若しくは全部を有してディップモールディングするディップ成型装置。
Claim (excerpt)：
電気用品の回路から発生する電磁波の放出を防止する電磁波シールド板において、導電性の薄板の表面の少なくとも一面を覆う絶縁材がディップモールディングにより成形され、該導電性の薄板と密着してなる電磁波シールド板。
IPC (3)：
H05K 9/00
, B29C 41/20
, B29L 31:34
