Pat

J-GLOBAL ID：200903013756049798

超音波処置装置

Inventor： 藤尾 浩司 ,  鈴田 敏彦 ,  工藤 正宏
Applicant, Patent owner： オリンパス光学工業株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991279063
Publication number (International publication number)：1993115490
Application date： Oct. 25, 1991
Publication date： May. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】クリップやステイプルを使わずに生体組織を確実かつ十分に接合して結紮や吻合を行い、処置後すぐに癒着が完成して生体内に異物を残こすことがない超音波処置装置を提供すること。【構成】超音波振動を発生する超音波振動子3と、超音波振動子3に接続され、超音波振動子3により発生した超音波振動を伝達する振動伝達部材2と、振動伝達部材2の先端面に対向する対向部4aを備えた受け部材4とを具備し、振動伝達部材2もしくは受け部材4を進退自在に構成し、この進退により振動伝達部材2の先端面と受け部材4の対向部4aとが当接する超音波処置装置において、振動伝達部材2の先端部分を着脱交換可能な先端チップ30で形成したことを特徴としている。

Claim (excerpt)：

超音波振動を発生する超音波振動子と、この超音波振動子に接続され、超音波振動子により発生した超音波振動を伝達する振動伝達部材と、この振動伝達部材の先端面に対向する対向部を備えた受け部材とを具備し、前記振動伝達部材もしくは前記受け部材を進退自在に構成し、この進退により前記振動伝達部材の先端面と前記受け部材の対向部とが当接する超音波処置装置において、前記振動伝達部材の先端部分を着脱交換可能な先端チップで形成したことを特徴とする超音波処置装置。

IPC (2)：

A61B 17/36 330 ,  A61B 17/12 320

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-277359
  
• 特開平1-232947
  
• 特開平2-286149
  
• 特開昭62-068448