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J-GLOBAL ID：200903013775274760

熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 鈴木 正博 ,  三輪 崇夫 ,  岡部 義昭 ,  高橋 昭雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993102918
Publication number (International publication number)：1994313109
Application date： Apr. 28, 1993
Publication date： Nov. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】成形性に優れ、導体や樹脂との接着性、耐熱性が優れ、室温時と高温時の弾性率の変化と熱膨張係数が小さく、LSI,チップキャリア等を直接搭載できる多層配線基板、積層材料、成形材料あるいは電子部品の絶縁材料に適した熱硬化性樹脂組成物の提供。【構成】(a)一般式〔1〕で表される繰り返し単位を含み、300°Cにおける弾性率が105dyn/cm2以上のポリイミドと、(b)一般式〔2〕(式中Arは炭素を2個以上を含む2価の有機基)で表されるビスマレイミド、及び(c)300°C以下の熱膨張係数が10ppm未満の無機フィラを含む熱硬化性樹脂組成物。【化11】

Claim (excerpt)：

(a)一般式〔1〕【化1】で表される繰り返し単位を含み、300°Cにおける弾性率が105dyn/cm2以上のポリイミドと、(b)一般式〔2〕【化2】(式中Arは炭素を2個以上を含む2価の有機基)で表されるビスマレイミド、及び(c)300°C以下の熱膨張係数が10ppm未満の無機フィラ、を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L 79/08 LRB ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3415