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J-GLOBAL ID:200903013784082091

シリコンウェーハの窒素濃度の評価方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 森 道雄 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002071632
Publication number (International publication number):2003273184
Application date: Mar. 15, 2002
Publication date: Sep. 26, 2003
Summary:
【要約】【課題】2×1014atoms/cm3以下と低濃度の窒素をドープした単結晶であっても、確実に窒素濃度を評価できる方法を提供する。【解決手段】シリコン単結晶から採取したウェーハに1100°C以上の熱処理を施した後、ウェーハ中に形成されたBMDの密度に基づいて前記ウェーハの窒素濃度を評価することを特徴とするシリコンウェーハの窒素濃度の評価方法である。上記の評価方法では、1100°C以上の熱処理の後、さらにBMD成長温度域での熱処理を施すことが望ましい。
Claim (excerpt):
シリコン単結晶から採取したウェーハに1100°C以上の熱処理を施した後、ウェーハ中に形成されたBMDの密度に基づいて前記ウェーハの窒素濃度を評価することを特徴とするシリコンウェーハの窒素濃度の評価方法。
F-Term (3):
4M106AA01 ,  4M106CB21 ,  4M106DH01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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