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J-GLOBAL ID：200903013789463557

フィルム状熱電素子

Inventor： 高 博 ,  横山 三郎
Applicant, Patent owner： 高 博 ,  横山 三郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996220305
Publication number (International publication number)：1998051038
Application date： Aug. 01, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【目的】 アモルファス鉄シリサイド(FeSi)系化合物膜よりなる熱電素子の、発生出力と効率の両者を大きくするための最適な膜厚を決定する。また、熱電材料の使用量を節約するとともに、広い負荷変動範囲で高効率運転を実現さすための熱電素子の最適構造を得ることを目的とする。【構成】 アモルファス鉄シリサイド(FeSi)系化合物膜よりなる熱電材料の膜厚を0.1mm〜0.5mmにする。また、低コスト化と高効率運転化を図るためのフィルム状熱電素子は、高温側電極接合部の断面積と低温側電極接合部の断面積との比を1より小さくしたメサ形構造とする。

Claim (excerpt)：

アモルファス鉄シリサイド(FeSi)系化合物膜よりなる熱電材料の膜厚を、0.1mm〜0.5mmとしたことを特徴とするフィルム状熱電素子。

IPC (3)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/14

FI (3)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/14